日立化成展出传输损耗和热膨胀都很低的基板

日立化成开发出了传输损耗和热膨胀都很低的多层材料“MCL-HS100/HS100（E）”，并在6月1～ 日举行的“第44届日本电子电路产业展（JPCA Show 2016）”上进行了展示。这是一种用于高频半导体封装和模块的基板材料喜欢的朋友不要错过了。，设想用于智能、交通基础设施等通信用途使用的封装基板。预定2016年秋季前后开始提供样品。

该产品是为了解决（1）薄型封装时加热导致变形、（2）高频处理导致传输损耗增加这两个问题而开发的基板材料，具有以下两个特点：（1）热膨胀系数低，（2）相对介电常数和介电损耗低，传输损耗小。此次运用了日立化成的聚合物合金化技术，并使用介电常数低的玻璃纤维布，使MCL-HS100（E）的X-Y方向热膨胀系数降至8～11ppm/℃，相对介电常数（Dk）降至 .4～ .6（10GHz），介电损耗（Df）降至0将持刀嫌疑人控制。.0025～0．0045（10GHz）。

此外，日立化成还面向扇出型晶圆级封装（FOWLP），展示了适合用于大尺寸加工的薄膜状封装材料“EB-4000S”、可进行高密度布线（布线宽度及布线间隔均为2μm）的再布线层用层间绝缘材料“AS-500HS”以及“DH系列”的开发品。据该公司介绍，AS-500HS支持半加成法（Semi-Additive）工艺，热膨胀系数为18ppm/℃，与铜非常接近，介电损耗（Df、5GHz）仅为0.00 ，特点是传输损耗低。DH系列支持更适合微细布线的干法工艺，弹性模量仅为2.0GPa（室温），具有伸展性。该公司打算在2016年度内开始量产这些材料。（：宇野 麻由子）