直接嵌入铜布线的杜邦立体电路问世首发应用区域

杜邦日前面向利用LED的白天行车灯（DRL），展示了在车灯部分的聚酰亚胺成形品中直接嵌入铜布线的“立体电路”。未使用用于安装LED的玻璃环氧树脂制印刷底板。该公司表示，由于减少了部件数量，因此能够减轻车灯部分的重量。

此次展示的试制品，通过热成形厚100μm的聚酰亚胺薄膜进行了立体加工，通过对两面进行非电解镀金和电解镀金，形成了厚20μm的铜膜。车灯背面的铜膜作为电路使用，而正面的铜膜则起到散热板的作用。为了提高散热性，布线采用平面状而非线状，尽量保留了铜膜。通过省去粘接剂等提高了散热性，不需要鳍片等散热部件。详细的散热性评测将于日后进行。该公司表示，材料等使用已经投入使用的产品，因此可靠性没有问题。目标是1～2年后投入使用。