晶台LED封装将走四化路线高压LED必有生存

深圳市晶台股份有限公司（下称 晶台光电 ）携最新力作PCT28 5系列产品、COB系列产品、高压、室内超高清产品亮相第19届广州光亚展。为方便大家了解相关产品，晶台光电还特别在展馆内举行了 2014年晶台光电产品技术沙龙 。

首先，晶台光电技术总监邵鹏睿博士重点解析了LED照明封装技术发展趋势。邵博士在演讲中展示了技术发展过程，从直插式DIP封装到TOP SMD封装，再到集成式、芯片级CSP封装，随着大功率LED在应用的不断深入，其封装形式已发生多次改变，愈发走向大功率化、集成化。

邵博士强调： 对LED封装产品来说，封装材料和封装结构是影响性能的主要因素。 在封装材料方面，最新出现的纳米荧光粉、长余辉荧光粉能够有效解决频闪问题；而固晶材料也出现一批 新生代 ，如锡膏、石墨烯、碳纳米管、纳米银线等，其中锡膏就应用于SMD贴片倒装技术；支架材料方面，则有新生主力军PCT、EMC等。PCT跟EMC属同一级别的产品，但PCT比EMC更具成本优势。至于封装结构发展趋势方面，邵博士为我们列举了七种封装结构：COB、CS、COF、RP、 DP、SP、新型结构封装。邵博士大胆预言，未来集成式封装COB与SP单粒封装将成为主流封装结构。另外，邵博士也表示： LED封装技术将朝着 四化 方向发展，即多芯片集成化、小型化、智能化和标准化。

随后，晶台光电照明研发主管张磊先生就高压LED封装及应用做深度解析。高压LED的产生源于人们去电源适配器的构想，让LED直接在交流电下工作。目前，高压LED分为AC HV LED和DC HV LED两种，前者无电源，需市电驱动，在AC驱动下可以集成控流IC，电性稳定；后者具有高电压、低电流的特点，可有效减少电源成本，提升电源效率，适用于高PF值电源驱动方案。

晶台光电的高压LED主要有HV-SMD应用和ID COB。HV-SMD采用PCT材料，具有电压批次性稳定、集成度高等特点，有效提升应用效率。ID COB属于AC HV LED的一种，它具有一体化集成设计、免驱动、过温保护、高PF值、高效率低成本等优势，在替代传统LED球泡灯方面，更方便，性价比更突出。张磊先生最后总结道： HV LED因其特点给应用厂商带来了全新的选择 光源成本大幅下降；驱动电源的设计更为简单，成本低廉；散热处理更加容易。因此，在未来的通用照明市场将会占领重要的一席之地！

最后，带来室内超高清显示解决方案的是晶台光电显示研发主管周娇敏女士。周女士介绍到，晶台光电的显示产品涵盖户外、室内和微小型显示屏解决方案。以微小型显示产品1010为例，它具有超小尺寸、超高密度P1..9、表面无反光、低成本等特点，采用全黑一体化设计模压成型，对比度提高50%。主要用于110寸以上大尺寸电视系列显示屏，替代LCD显示屏和DLP显示屏。应用领域包括交通指挥大厅、机场服务、军事指挥中心等等。

放眼于整个LED照明市场，用邵博士的话来讲，2014年是LED照明的分水岭，LED照明产品平均售价下降将大幅刺激需求更快增长，LED照明需求增长将进入高弹性年。挑战即是机遇，晶台光电将坚定 做世界最具竞争力的LED封装企业 的目标，以敏锐的市场发展眼光和扎实的封装技术，用心做好封装产品，迎合市场变化，满足客户需求。

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